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报告：中美双重风险夹击 欧洲晶片产业前景黯淡
2026年7月2日 16:08 / 联合早报
一份研究报告指出，在中国收紧关键原材料出口管制、欧洲高度依赖美国技术，以及本土半导体产业竞争力不足等多重因素影响下，欧洲晶片产业正面临日益严峻的挑战，发展前景黯淡。 （路透社档案照片）
一份最新的研究报告指出，在中国收紧关键原材料出口管制、欧洲高度依赖美国技术，以及本土半导体产业竞争力不足等多重因素影响下，欧洲晶片产业正面临日益严峻的挑战，发展前景黯淡。
据路透社报道，由欧盟安全研究所与法国智库蒙田研究所联合完成的独立报告星期四（7月2日）发布。报告认为，中国对关键矿产和磁体实施出口管制，以及台海爆发战争的风险，均为威胁欧洲晶片供应链的重要因素。
报告指出，欧洲另一大脆弱性来自对美国技术的依赖，包括晶片设计软件等关键技术领域。此外，美国未来也可能限制欧洲企业向中国出口先进晶片制造设备，例如荷兰光刻机巨头阿斯麦的产品。
目前，美国国会正在审议一项法案，拟赋予华盛顿单方面对盟友国家及其企业实施出口管制的权力。
报告共同作者、欧盟安全研究所政策分析师蒂尔（Joris Teer）说：“虽然北京似乎仍是最大的风险来源，但在特朗普第二任期内，对华盛顿的依赖已成为更受关注的问题。”
为强化欧洲半导体产业竞争力，欧盟委员会正推动相关扶持措施，并在今年6月提出《欧洲晶片法案2.0》，目前正待欧盟立法机构审议。
根据提案，欧盟将通过激励措施提升对本土制造晶片的需求，同时加入美国主导的“硅和平”（Pax Silica）倡议，与盟友合作保障半导体供应链安全。
蒂尔认为，除了与盟友合作应对来自中国的挑战外，欧洲“唯一可行的道路”是进一步发挥现有优势，包括依托阿斯麦在晶片制造设备领域的领先地位，提升自身谈判筹码和战略影响力。
报告还指出，欧洲长期居高不下的能源价格、私人资本不足，以及晶片下游应用产业竞争力下降等因素，也持续削弱欧洲半导体产业的整体竞争力。
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