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深度求索据报正在开发自有AI晶片 或加剧华为挑战
2026年7月7日 19:30 / 联合早报
中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）据报正在推进开发人工智能晶片。 （路透社档案照）
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）据报正在推进开发AI晶片，以降低对英伟达和华为晶片的依赖。
路透社星期二（7月7日）独家报道，三名知情人士称，DeepSeek正在开发自有AI晶片，此举可能降低其对英伟达和华为晶片的依赖。
知情人士称，这款晶片是为推理（inference）设计的，即AI计算中经过训练的模型为用户生成回应的阶段，而不是用于训练新模型。
报道称，如果成功，DeepSeek进军半导体开发，将标志着这家在中国被广泛誉为中国AI代表企业的公司出现重大战略转向，并可能加剧中国科技巨头华为面临的挑战。
虽然华为的产品与英伟达最先进晶片相比仍有相当大差距，但美国禁止向中国出口这些晶片，帮助华为在规模达500亿美元（645.84亿新元）的中国AI晶片市场获得约一半份额，供应DeepSeek以及其他几家领先的行业企业。
不过，随着阿里巴巴和百度等科技竞争对手开发自有AI晶片并获取市场份额，华为对这一市场的掌控已经在削弱。
三名消息人士称，DeepSeek的开发仍处于早期阶段，该公司正在接触外部合作伙伴，并与晶片设计、晶圆代工和存储公司进行讨论。其中一名人士称，这项工作大约在一年前启动。
消息人士称，DeepSeek近几个月也增加了晶片设计工程师招聘，但招聘是私下进行的，并未在公开招聘平台发布职位。
报道称，DeepSeek此举与全球AI巨头的发展趋势相似，即寻求对其模型背后的硬件拥有更大控制权，并减少对英伟达晶片的依赖。OpenAI上个月发布了Jalapeno，这是其首款与博通合作开发的定制推理景片；路透4月曾报道，Anthropic也一直在权衡是否打造自有AI晶片。
DeepSeek创始人梁文锋在2024年一次罕见接受中国媒体采访时表示，晶片出口管制是公司面临的一项挑战。
DeepSeek曾使用英伟达和华为晶片。该公司曾表示，支撑R1的基础模型是在英伟达H800上训练的。R1是一款推理模型，其低成本高性能表现曾在2025年1月引发美国科技股暴跌。H800是英伟达为中国市场设计的晶片，华盛顿已于2023年底禁止出口该晶片。
此后，这家公司越来越依赖华为。今年4月，DeepSeek发布了适配华为昇腾的V4模型；华为表示，其处理器被用于V4-Flash的部分训练，V4-Flash是该模型的轻量版。路透此前报道，V4-Flash发布后，中国科技集团对华为昇腾950晶片的订单激增。
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